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白宫"芯片峰会":汽车、电子设备制造商争宠 白宫希望"一碗水端平"

文章来源:财联社
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发布时间:2021-04-13 07:40:05

  财联社(上海,编辑 吴斌)讯,美东时间周一,来自半导体、汽车和科技领域的公司高管与白宫官员齐聚一堂,讨论愈演愈烈的全球半导体短缺问题,会议未做出任何实质性决定。

  拜登在会议中强调,他的芯片支持计划获得了两党支持,拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信,这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。

  除了芯片问题,会议还讨论了支持汽车行业向清洁能源过渡、创造就业机会以及确保美国经济竞争力。

  白宫新闻秘书詹·普萨基(Jen Psaki)在新闻发布会上表示,芯片短缺是国家安全问题,白宫希望与业界紧密合作,防止芯片短缺再次发生。

  英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在会后接受采访时表示,白宫和国会正在积极努力,通过更多的国内制造、研发以及建立专业队伍来支持半导体行业。

  汽车、电子设备制造商“争宠”

  值得注意的是,对于如何分配支持资金这一问题,汽车制造商和电子设备制造商之间在会上争论不休。

  汽车制造商争取将一部分资金优先用于汽车芯片,并警告称,如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑,今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。但生产电脑和手机的电子设备制造商则表示,缺芯也会让他们受到巨大影响,不能只为特定行业做些事情。

  知情人士透露,尽管白宫并未就此问题表达公开立场,但已向半导体行业管理者私下表示,白宫不支持对某一个行业特殊优待。

  此次“芯片峰会”全称为“半导体和供应链弹性首席执行官峰会”,美国总统拜登、白宫国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)、美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等悉数参加了会议。

  公司方面,通用汽车、福特汽车、格芯、帕卡、恩智浦、台积电、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、惠普、美光等公司高管也参加了会议。